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金运激光:拟定增募资不超过7.4亿元 用于区块链应用研发中心等项目

2020年06月09日 星期二 17:33

据财联社消息,金运激光(300220.SZ)发布公告称,公司拟非公开发行A股股票。

本次非公开发行股票拟募集资金总额为不超过7.4亿元,扣除相关发行费用后,将全部用于自动化激光加工设备及配套服务扩产项目、IP衍生品柔性化智能制造工厂项目、IP衍生品新零售推广项目、基于IP衍生品的区块链应用研发中心建设项目。

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